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2026-08-18随着全球半导体产业进入新一轮扩产周期,集成电路测试设备市场迎来持续增长。据行业研究机构数据,2025年全球半导体测试设备市场规模已突破90亿美元,预计2026年将保持两位数增长,其中中国市场占比持续提升。从竞争格局看,全球ATE市场长期由日本爱德万(Advantest)和美国泰瑞达(Teradyne)主导,两者合计占据全球市场份
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2026-08-17新能源汽车产业的蓬勃发展持续拉动车规级芯片检测设备需求。随着智能驾驶、智能座舱、800V高压平台等技术的加速渗透,单车芯片搭载量已从传统燃油车的数百颗攀升至数千颗,其中功率半导体(IGBT、SiC MOSFET)、MCU、传感器及存储芯片的测试需求尤为突出。车规级芯片对可靠性要求远高于消费级芯片,需满足AEC-Q100等车规认证
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2026-08-11随着AI芯片、HBM存储及 Chiplet(芯粒)架构的快速普及,2.5D/3D先进封装的检测需求正迎来爆发式增长。传统的晶圆测试和最终测试流程已难以满足先进封装中微凸点、硅通孔(TSV)、混合键合等新型互连结构的检测要求,检测设备技术路线正在加速迭代。在先进封装中,芯片通过微凸点阵列实现高密度互连,凸点直径已缩小至数十微
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